2017年美國西部半導(dǎo)體展（Semicon West）

展會時間：2017年7月11日-13日

主辦單位：國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會

中國（總）代理:北海展覽

展會地點：美國  舊金山

展會周期：一年一屆

展會概況：“美國西部半導(dǎo)體展”將于2017年7月11日至13日在美國舊金山莫斯康尼展覽中心舉辦。該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。根據(jù)北海展覽獲取的主辦方統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年美國西部半導(dǎo)體展凈展覽面積達到122036平方英尺，吸引專業(yè)觀眾規(guī)模26435人次，該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。作為具影響力的半導(dǎo)體協(xié)會組織，及最具影響力半導(dǎo)體展會，同時也有舉辦歐洲半導(dǎo)體展，臺灣半導(dǎo)體展，日本半導(dǎo)體展。SEMICON WEST 2017將會集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進入美洲市場的貿(mào)易平臺。北海展覽將繼續(xù)為各參展企業(yè)提供專業(yè)的展會服務(wù)。

 展品范圍：

半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

半導(dǎo)體光電器件；

IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

集成電路終端產(chǎn)品等。

我們的服務(wù)：攤位申請、攤位設(shè)計與搭建、展品運輸、申請邀請函、簽證輔導(dǎo)及預(yù)約、展會現(xiàn)場廣告宣傳、訂購機票、國外接待、展后考察。

展覽事業(yè)部:國 鋒  白麗

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