所屬區(qū)域: 甘肅-天水 加入時間: 2017.11.02 項目性質(zhì): 新建 進展階段: 環(huán)境評估 投資金額: 41000萬元 資金來源: 業(yè)主單位: 天水華天科技股份有限公司 設(shè)計/建設(shè)單位: / 項目所在地:甘肅省天水市秦州區(qū)西十里(赤峪路88號) 主要建設(shè)內(nèi)容:本次建設(shè)的集成電路高密度封裝產(chǎn)業(yè)升級項目引進國際先進的集成電路封裝測試設(shè)備328臺(套),購置國內(nèi)配套設(shè)備、檢測儀器639臺(套),為公司年新增QFP、MCM(MCP)系列集成電路封裝測試能力7億只。項目的建設(shè)位置位于現(xiàn)有的8號廠房內(nèi),本次不新增占地,項目總投資41000萬元,其中固定資產(chǎn)投資39703萬元(含建設(shè)期利息2280萬元,外匯3799.54萬美元),鋪底流動資金1297萬元。項目實施資金來源為企業(yè)自籌,外匯由企業(yè)自行購匯解決 項目簡介: 本次建設(shè)的集成電路高密度封裝產(chǎn)業(yè)升級項目引進國際先進的集成電路封裝測試設(shè)備328臺(套),購置國內(nèi)配套設(shè)備、檢測儀器639臺(套),為公司年新增QFP、MCM(MCP)系列集成電路封裝測試能力7億只。項目的建設(shè)位置位于現(xiàn)有的8號廠房內(nèi),本次不新增占地,項目總投資41000萬元,其中固定資產(chǎn)投資39703萬元(含建設(shè)期利息2280萬元,外匯3799.54萬美元),鋪底流動資金1297萬元。項目實施資金來源為企業(yè)自籌,外匯由企業(yè)自行購匯解決 企業(yè)性質(zhì):股份制 申報方式:備案制 審批機關(guān):天水環(huán)保局
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