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揚(yáng)州利普思車規(guī)級第三代功率半導(dǎo)體模塊項目
項目概況：揚(yáng)州利普思車規(guī)級第三代功率半導(dǎo)體模塊項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2025年至2030年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布揚(yáng)州利普思車規(guī)級第三代功率半導(dǎo)體模塊項目進(jìn)展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 揚(yáng)州利普思車規(guī)級第三代功率半導(dǎo)體模塊項目 首發(fā)日期 2025-04-25
地區(qū) 華東 當(dāng)前進(jìn)展 更新日期
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2025年至2030年
行業(yè)/項目類型 機(jī)械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
建設(shè)地點
主要設(shè)備
測試機(jī),成型機(jī),沖床,沖孔機(jī),焊接機(jī),絲印機(jī),液壓機(jī),自動裝配線,鉆機(jī),鉆孔機(jī)
建設(shè)內(nèi)容 新增用地面積約32畝，建筑面積約3萬平方米，新建辦公樓、廠房、門衛(wèi)、動力房及其他基礎(chǔ)設(shè)施等。項目同步建設(shè)供水、供電、綠化、道路等附屬工程設(shè)施。項目新增模塊封裝產(chǎn)線2條，引進(jìn)一批包括全自動銀燒結(jié)機(jī)、真空焊接機(jī)、全自動端子機(jī)、測試機(jī)、全自動貼片機(jī)、打線機(jī)、回流焊、插針設(shè)備、顯微鏡、芯片分選機(jī)、X-Ray、真空烘箱、印刷機(jī)、涂覆機(jī)、端子焊等進(jìn)口及國產(chǎn)設(shè)備100余臺套，技術(shù)水平領(lǐng)先，并實現(xiàn)生產(chǎn)線的自動化、數(shù)字化、信息化，同時也將導(dǎo)入MES追溯系統(tǒng)，對產(chǎn)品進(jìn)行全周期生命管理。該模塊封裝產(chǎn)線由2條主線組成，并分成約二十幾個工藝點，采用貼片、燒結(jié)、回流、打線、插針、測試、灌膠等主要工藝流程。產(chǎn)品主要原輔材料mosfet、芯片、電子元器件、陶瓷覆銅板、焊片、鋁線、底板、塑料外殼、環(huán)氧樹脂、硅凝膠等。車規(guī)級第三代功率半導(dǎo)體模塊封裝測試生產(chǎn)基地建成后，可年產(chǎn)功率模塊300萬只。
項目簡介
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