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晶度半導(dǎo)體科技（安徽）有限公司12寸晶圓顯示驅(qū)動及其他芯片的封測項目第1次更新
項目概況：晶度半導(dǎo)體科技（安徽）有限公司12寸晶圓顯示驅(qū)動及其他芯片的封測項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2024年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布晶度半導(dǎo)體科技（安徽）有限公司12寸晶圓顯示驅(qū)動及其他芯片的封測項目進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 晶度半導(dǎo)體科技（安徽）有限公司12寸晶圓顯示驅(qū)動及其他芯片的封測項目 首發(fā)日期 2024-07-11
地區(qū) 華東 當(dāng)前進展 更新日期 2025-05-16
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2024年至2026年
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
建設(shè)地點
主要設(shè)備
測試機,成型機,沖床,沖孔機,焊接機,絲印機,液壓機,自動裝配線,鉆機,鉆孔機
建設(shè)內(nèi)容 項目租用江南產(chǎn)業(yè)集中區(qū)翊宏廠區(qū)2號廠房，建筑面積約27365.40平方米。項目占地約13畝，建設(shè)廠房及配套設(shè)施。購置12寸晶圓顯示驅(qū)動及其他芯片加工設(shè)備，主要加工12寸晶圓顯示驅(qū)動及其他芯片的封測。晶圓COG封裝24萬片/年，晶圓CP測試24萬片/年。
項目簡介
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