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高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項目
項目概況：高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2025年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項目進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項目 首發(fā)日期 2025-05-19
地區(qū) 華東 當(dāng)前進展 更新日期
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2025年至2026年
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
建設(shè)地點
主要設(shè)備
測試機,成型機,沖床,沖孔機,焊接機,絲印機,液壓機,自動裝配線,鉆機,鉆孔機
建設(shè)內(nèi)容 擬租賃宜興市氿嘉集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司3號、6號、7號車間，分兩期建設(shè)，一期主要對3號、7號廠房進行改造，購置光刻機，離子注入機，刻蝕機等設(shè)備，達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)6英寸硅片96萬片的生產(chǎn)能力，二期主要對6號廠房進行改造，購置劃片機，鍵合機，塑封機，測試機等設(shè)備，建成達產(chǎn)后，將形成年封測約4億顆芯片的能力。
項目簡介
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